2019年5月15日 二、无铅制程,所谓的无铅制程是指制程中不含有铅的制程,是RoHS禁止使用六种有害物质的一种,但因铅在电子行业使用广泛,如焊锡工艺,如果禁止使用铅
2021年4月30日 RoHS、无铅制程、无卤 的基本介绍. 一、RoHS是欧盟对电子电器产品不能超标含有某些有害物质的禁令;在具体产品生产中,从原材料的选择、采购到制程中可
2015年1月17日 Process Management Plan 文件页次 文件编号 MLK-QC- 文件版本 V0. 产品名称 SMT PCB 适用范围 SMT 生效日期 流程图 管制特性 编号 制程 抽样 回应计划容
2013年10月21日 制程是指事物运作程序的处理过程,常指计算机芯片框架的运算速度量。. 简单地说就是针对制程中“产量”、“品质”、“成本”三大主要制程项目而言的过程控制。. 工
2021年12月10日 无铅工艺:无铅化电子组装的一个基本概念就是在软钎焊过程中,无论手工烙铁焊、浸焊、波峰焊还是回流焊,所采用的焊料都是无铅焊料(pb-feersoder)。无铅
2018年9月6日 SMT无铅制程工艺要求及问题解决方案. [导读] 一、锡膏丝印工艺要求1、解冻、搅拌首先从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时,然后进行搅拌,搅拌时间为机械2分
无铅制程的内容摘要:無鉛製程技術培訓對象:作業員及管理人員培訓大綱:1.無鉛製程培訓的目的2.鉛的用量及對人体的危害性3.各地區對無鉛焊錫的需求4.積極禁鉛及無鉛的範圍5.無鉛製程導入的目的6.無鉛的定義7.無鉛製程的特點8.有
2013年11月2日 無鉛銲錫製程簡介導入無鉛製程之理由環境的危害人體健康的影響全球環境保護或工業團體之要求導入無鉛之需求法令規範酸雨森林、湖泊及土壤污染汽車廢氣NOO光化學氧化臭氧分解ClO揮發有機化合物溫室效應CO四氯化碳氯分解平流層對流層NO紫外光臭氧層O3鉛中毒地下水污染環境的危害PCB戴奧辛污染
2018年8月28日 关于PCB抄板无铅制程OSP膜的性能及表征. [导读] 摘要:为了满足电子工业对于禁用铅的迫切要求,印刷电路板(PCB)工业正将最后表面处理从热风整平的喷锡(锡铅共晶)转移到其他表面处理,其中包括有机保护膜(OSP)、沉银、沉锡以及化学镍沉金。.
2018年4月1日 无铅和有铅的混焊问题?. #热议# 阳了后,如何辨别是轻症还是重症?. 我們在判斷SMT製程條件選用的時候.主要考量的是兩個方面1.主動性零件,主要是BGA,CPU SOCKET,CSP等零件.如果這些零件中有一顆是無鉛的.那麼我們就需要使用無鉛製程的SMT.2.熱敏類零件的最底限
有铅焊料合金熔点低,焊接温度低,对电子产品的热损坏少;有铅焊料合金润湿角小,可焊性好,产品焊点“假焊” 的可能性小;焊料合金的韧性好,形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。. 无铅焊接工艺从目的研究结果中摸索有可替代合金的熔点温度都高于
2017年9月14日 无铅焊料这么火 这些常识你必须知道. 传统 Sn-Pb 焊料中 Pb 对人体和环境有极大危害,因此无铅焊料都是以 Sn 为基体,添加了一定 Cu、Ag、Zn、In 等不含 Pb 的其它合金元素,制造出新型的无铅焊料来取代传统的 Sn-Pb 焊料。. 传统 Sn-Pb 焊料中 Pb 对人体和环境有极大
2006年12月6日 OECD無鉛焊錫訴求(禁鉛令)案例探討. 鉛是目電子產品中焊錫的主要成份之一,於很多的焊接用合金中,由於鉛錫 (Pb-Sn)合金同時具有低成本與適當性質,因此,Pb-Sn焊錫合金一直被用於接著材料,也是在現代電子工業中,使用最廣的焊接劑材料。.
2011年11月7日 无铅制程中耐高温OSP膜的性能及厚度评估, 摘要:为了满足电子工业对于无铅化的迫切要求,印制线路板(PWB)的最后表面处理 新研发的耐高温有机保护膜(OSP)是符合工业标准的新一代OSP工艺,它能够满足无铅化可焊性更严格的 要求。本文
1991年--成立深圳市致恒电气新技术有限公司。专业研发生产电磁式体外冲击波碎石机。1991年成功研发出国内**台电磁式体外冲击波碎石机,并申请专利。 2005年--公司重组后,成立深圳市新元素医疗技术开发有限,深圳致恒公司成为其新元素旗下全资子公司。
2022年2月19日 欢迎来到新亚制程. 公司承接了控股股东新力达集团自1989年以来在电子制程相关行业的积累,20多年来,新亚与众多国际著名企业建立起战略合作伙伴关系,形成了高保障、低成本的产品供应链,已成功为近万家国际知名企业导入电子制程方案的应用技术支持
2012年1月28日 推行無鉛系統所需確認環節PCBComponentsPastePCB目常用PCB之特點:1..3.4.PCB於無鉛製程中之選用與影響化金板:平整度及接觸性佳化銀板:導電性及焊點信賴度佳----PCB烘烤易氧化價格高.OSP板:平整度及價格低廉浸/噴錫: 焊接可靠度高於無鉛製程
2021年1月1日 无铅焊锡制程中的废弃锡渣如何处理. 内容:. 在不间断电源产品生产过程中,使用的是无铅焊锡,产生的锡渣废弃物算危废吗?. 如是危废,对应的代码是多少?. 答复单位:. 广东省生态环境厅 (虽由地方回复,但小编认为,对全国有较大普适意义). 答复内容
2011年11月7日 无铅制程中耐高温OSP膜的性能及厚度评估, 摘要:为了满足电子工业对于无铅化的迫切要求,印制线路板(PWB)的最后表面处理 新研发的耐高温有机保护膜(OSP)是符合工业标准的新一代OSP工艺,它能够满足无铅化可焊性更严格的 要求。本文